公司服務項目
PDMC 擁有最尖端的光罩製程設備，目前引入最先進的40、28奈米技術。公司以先進的製程科技、運用高階的設備器材經驗豐富的員工、為特色，將透過全球各據點Photronics和DNP的資源共享及策略投資的合作方式，以達成獲取最高的效益。
光罩在半導體所扮演的角色
半導體產業最上游是IC設計公司，依終端客戶的需求設計出電路圖。中游的晶圓製造公司把IC設計公司繪製好的電路圖轉移至晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠進行封裝與測試。
光罩即是將IC設計公司的電路圖移植到晶圓製造公司的橋樑。主要的用途在於將積體電路之各種電路設計圖形轉化為晶圓製造廠大量生產所需的模具，IC製程複雜且步驟繁多，簡單來說便是把光罩上的電路圖轉移到晶圓片上。原理上，其過程和傳統相片的製造過程非常相似，以光罩當作底片，在黃光機台的曝光下，將光罩上面刻印的設計圖樣，反覆曝光在晶圓上。IC製造的步驟為：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然後不斷的迴圈數十次，每次的迴圈，一旦需要曝光的製程，就需要光罩置入曝光機台來定義曝光區域的圖形。
由於光罩的圖形是完全依照IC設計公司設計出電路圖來製作，所以IC設計公司產品越精細，則表示光罩製作上的圖形也會越精細，製作的規格與要求也會越高。光罩公司會依照客戶製程的要求，去製作出符合規格的產品，並在晶圓製造公司需求的使用時間前，完成產品的達交。若光罩無法準時送達，就會影響整個晶圓製造的生產流程，讓昂貴的黃光曝光機台空機等待，造成晶圓製造嚴重的生產力損失以及IC晶片無法如期上市。由此可知，光罩與晶圓製造間密不可分的關係。在整個半導體產業，光罩即扮演這樣一個關鍵供應零元件。
• 光罩製作流程
• 台灣美日先進光罩股份有限公司製程技術藍圖
• 台灣美日先進光罩股份有限公司服務項目
半導體產業最上游是IC設計公司，依終端客戶的需求設計出電路圖。中游的晶圓製造公司把IC設計公司繪製好的電路圖轉移至晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠進行封裝與測試。
光罩即是將IC設計公司的電路圖移植到晶圓製造公司的橋樑。主要的用途在於將積體電路之各種電路設計圖形轉化為晶圓製造廠大量生產所需的模具，IC製程複雜且步驟繁多，簡單來說便是把光罩上的電路圖轉移到晶圓片上。原理上，其過程和傳統相片的製造過程非常相似，以光罩當作底片，在黃光機台的曝光下，將光罩上面刻印的設計圖樣，反覆曝光在晶圓上。IC製造的步驟為：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然後不斷的迴圈數十次，每次的迴圈，一旦需要曝光的製程，就需要光罩置入曝光機台來定義曝光區域的圖形。
由於光罩的圖形是完全依照IC設計公司設計出電路圖來製作，所以IC設計公司產品越精細，則表示光罩製作上的圖形也會越精細，製作的規格與要求也會越高。光罩公司會依照客戶製程的要求，去製作出符合規格的產品，並在晶圓製造公司需求的使用時間前，完成產品的達交。若光罩無法準時送達，就會影響整個晶圓製造的生產流程，讓昂貴的黃光曝光機台空機等待，造成晶圓製造嚴重的生產力損失以及IC晶片無法如期上市。由此可知，光罩與晶圓製造間密不可分的關係。在整個半導體產業，光罩即扮演這樣一個關鍵供應零元件。
隨著科技與半導體製程不斷地進步，人們的生活與半導體已是密不可分，在半導體的需求強勁且持續的增長下，台灣美日光罩作為全球最大的商用光罩生產公司，除了不斷完善產品線與優化服務，持續投入先進製程開發外，同時也對產能的拓展有長期且積極的投資計劃，以期能對人類文明進步與半導體產業發展能盡一份綿薄之力。
